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      沉金電路板分別有哪些特點

      作者:yingwang 來源:yingwang 時間:2020-06-18

      1.因沉金與鍍金所構成的晶體結構不相同,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿足。2.工程在作補償時不會對間隔產生影響。3.沉金電路板的平整性與待用壽數與鍍金板...

      1.因沉金與鍍金所構成的晶體結構不相同,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿足。

      2.工程在作補償時不會對間隔產生影響。

      3.沉金電路板的平整性與待用壽數與鍍金板相同好。

      4.因沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

      5.因沉金電路板只要焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲造成微短。

      6.因沉金電路板只要焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更結實。


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